英特尔在亚利桑那州钱德勒（Chandler）的Ocotillo校园正在建设的两家半导体工厂。预计将于2024年上线 - 旨在帮助减轻美国对微芯片的短缺。这项耗资200亿美元的项目甚至比该公司以前的亚利桑那工厂还要大。

这座占地700英亩的校园将包含六个被称为“ Fabs”的植物，并增加了Fab 52和Fab 62。它说，扩张将有助于美国在半导体制造中恢复地面，并减轻与微芯片有关的一些供应链问题。如前所新利luck述，微芯片短缺半导体迫使汽车制造商放缓产量。

英特尔还表示，新工厂将支持其英特尔铸造厂服务，该服务于8月份赢得了美国国防部的一份国防合同，以开发和制造先进的加工芯片。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelingers）在一份声明中说：“作为唯一的美国领先芯片制造商，我们致力于建立这项长期投资，并帮助美国重新获得半导体领导力。”

设计师Jacobs Engineering和总承包商Hoffman Construction都从事其他Intel项目，包括去年开业的Chandler网站Fab 42的最新添加。18luck官网

不是典型的工厂工作

该公司表示，英特尔的晶圆厂通常高70英尺。Each one consists of a clean room level, where the computer chips are produced, and three levels that support the clean room: one above it to filter the clean room’s air, one below the clean room containing systems like power and gas for production equipment and a utility level on the bottom with utility mains plus the chiller and compressor systems.

霍夫曼说，Fab 42在建造时被绑定为英特尔最大的Fab，为130万平方英尺。超过4,000名工人使用了120,000立方英尺的混凝土和12,000吨钢来制造16个月的晶圆厂。

Fab 42和亚利桑那州夏季热量的规模要求霍夫曼使用特殊的施工技术。建筑商说，工人会在凌晨1点施放混凝土，并在混合物中使用冰。它还必须使用模块化和预制施工过程，以将要安装在每架166英尺长的架子中，完成后90吨。

目前正在进行的项目更大。英特尔建筑总监多米尼克·格林史密斯（Dominic Greensmith）表示，建筑商将使用40万立方英尺的混凝土和40,000吨钢。英特尔还表示，该项目将支持3,000个建筑工作。